適用電子元器件點焊、拖焊、燒結、加熱及自動化生產線上特殊 焊接工藝的自動化等,由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精 度控制等特點,尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏 元器件的高精度錫焊加工。
1、焊錫效率高,尤其適合多焊點大 批量生產,可以一次性高速完成 數十個焊點的加工;
2、CCD成像動態觀察焊接過程,激 光、CCD、紅光三點同軸,避免 復雜調試;
3、焊接效果優良,焊點飽滿,一致性較好;
4、同軸的CCD成像系統讓焊點清晰的實時呈現在眼前;
5、送錫裝置可以360°旋轉。
型號 | HX-50W/ HX-100W/ HX-180W |
最大激光功率(W) | 50W/100W/180W |
光纖芯徑 | 200μm(2m) / 200μm(2m) / 400μm(2m) |
最小光斑 | 0.2mm |
冷卻方式 | 風冷 Air Cooling |
激光波長(nm) | 808 / 980 |
觀察系統 | CCD視覺影像系統 |
瞄準定位 | 紅光指示(可選) |
錫絲直徑 | 0.5mm(0.3~1.2mm可選) 0.5mm (0.3~1.2mm optional) |
控制系統 | 溫度反饋(可選) |
供電電源 | 220V 50Hz/60Hz |